Технология поверхностного монтажа печатных плат. Преимущества и описание процесса.
Поверхностный монтаж печатных плат ПП означает крепление пайку электронных компонентов на контактные площадки, расположенные на поверхности платы. В отличие от этого, объемный монтаж печатных плат, или сквозной монтаж предполагает крепление компонентов в специально размеченные на плате отверстия. Поэтому технология сквозного монтажа имеет аббревиатуру THM through-hole mounting, англ. На предприятии налажены автоматические линии SMD-монтажа для серийного выпуска.
Автоматизированный монтаж печатных плат Автоматизированный монтаж используется при крупносерийном производстве. Технология поверхностного монтажа позволяет использовать миниатюрные компоненты, а также в будущем осуществлять восстановление печатных плат. Для автоматического поверхностного монтажа используется высокопроизводительное оборудование, которое дает следующие преимущества:. Автоматизированный поверхностный монтаж SMD-компонентов печатных плат экономически выгоден по следующим причинам:. В результате можно получить большое количество качественных и недорогих по себестоимости изделий. По этой причине автоматизированный монтаж — оптимальный и наиболее востребованный вариант для крупносерийного производства.
- Технология поверхностного монтажа (SMT)
- Выбор между SMT и THT является не только техническим, но также включает в себя соображения стоимости, производительности и предполагаемого применения конечного продукта. В этой статье рассматриваются плюсы и минусы технологий поверхностного монтажа и сквозного монтажа, а также дается представление о том, как эти методологии формируют ландшафт производства электроники.
- Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей.
- Цех автоматического монтажа оснащен самым современным оборудованием. Нанесение пасты осуществляется методом каплеструйной печати, то есть без использования трафаретов.
- Устройства для монтажа компонентов
- В предыдущем уроке мы рассмотрели сквозной монтаж электронных компонентов и других элементов на печатную плату. Уверен, что у вас все получилось и сложностей не возникло, поскольку такой метод сборки изначально рассчитан на ручную пайку.
- При создании печатных плат электронные компоненты припаиваются к контактным площадкам диэлектрической пластины СМД- или ДИП-методом.
- Микросхемы входят в перечень основных элементов любого электронного устройства.
- Задать вопрос
- Поверхностный монтаж SMD монтаж — это технология изготовления электронных изделий на печатных платах , а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
- Линия SMT для мелкосерийного производства для производства прототипов включает в себя три основные технологические процессы: нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов на плату, олавление паяльной пасты. Производство прототипов требует высокой гибкости и перехода на новое изделие без дополнительного оборудования и технологической оснастки.
- Долгое время в электронной промышленности использовался навесной монтаж компонентов. У этого метода долгое время не было достойной альтернативы, но появились новые технологии.
Монтаж поверхностно монтируемых компонентов на печатную плату осуществляется на полностью автоматизированной линии. Нанесение припойной пасты осуществляется на установке трафаретной печати SPG, ф. Panasonic, Япония.
Похожие статьи
- Вентиляция для газового котла - Вентиляция для газового котла в частном доме - монтаж своими руками
- Установка межкомнатных дверей купе видео - Установка дверей-купе своими руками: монтаж раздвижных
- Школа дизайн проекты - Электропроводка в деревянном доме. Профессиональный монтаж
- Крышка на тандыр своими руками - Как сделать пластиковый погреб своими руками: монтаж и